La crisis de Intel se ha convertido en uno de los temas más candentes de la actualidad en lo que a tecnología se refiere. En las últimas semanas, y acompañando a unas pérdidas en el valor de los 17.000 millones de dólares, según el último informe trimestral de la compañía. Esto ha hecho que Pat Gelsinger, el actual consejero delegado de la empresa, esté en la cuerda floja. Y no es para menos, pero, ¿cómo ha llegado el creador del 8086 a esta situación?
¿Qué es lo que está ocurriendo con Intel?
Intel se encuentra en la peor crisis de su historia, hasta el punto en que su futuro se encuentra en estos momentos en una situación donde a nivel interno no solo se han cancelado multitud de proyectos y despedido a gente. La empresa fundada por Gordon Moore se encuentra atrapada en la peor situación de su historia y se ha metido en la misma ella sola de la mano de las malas decisiones, su actual directiva de manos de Pat Gelsinger, su actual presidente ejecutivo.
Por otro lado, tenemos a Taiwan Semiconductor o TSMC, la empresa con la que Intel pretende competir como la mayor fundición del mundo. Y es que la obsesión de Pat Gelsinger no es convertir a Intel en el mayor diseñador de chips del mundo, sino convertirse en la fundición o la fábrica de chips de referencia de los Estados Unidos. Para ello, recibieron el soporte del llamado Chips Act, lo cual significa recibir una enorme cantidad de dinero por parte del gobierno estadounidense para convencer al resto de diseñadores de chips a fabricar los diferentes chips en las fábricas de Intel.
Para ello, el Estado federal promovió una ley en agosto de 2022 con la excusa de reducir la dependencia exterior en la fabricación de semiconductores. El problema es que en precisiones de más allá de los 12 nm solo está Intel y nadie más, por lo que fue un programa de 280.000 millones de dólares de dinero público para que Intel convenciera a terceros de usar sus fábricas, excepto los de TSMC.
El rey está desnudo
Diseñar la tecnología en la que se fabricará un chip es muy importante. Especialmente los diseñadores buscan que sus chips se fabriquen al precio justo y con un coste que haga que el chip sea viable y rentable. El problema de Intel es que cuando Gelsinger decidió dar el salto desde TSMC ya habían conseguido varios acuerdos importantes a futuro. No solo eso, sino que, además, Intel se encontraba por debajo de las capacidades de su rival.
Y es que Pat Gelsinger ha estado ejecutando su táctica de convertir a Intel en la fundición rival de TSMC mientras desplegaba una serie de productos que demostraban que estaban muy lejos de ello.
Una de las pruebas la podemos ver con Meteor Lake, un chip que empezó a diseñar antes de la toma de Pat Gelsinger al poder y que tiene una fuerte dependencia para su fabricación de la fundición taiwanesa. Se trata de un chip disgregado, donde la CPU se ha disgregado en varios chips distintos. Una táctica que ya tomo AMD en sus CPU Ryzen de escritorio.
Pues bien, solo la Compute Tile que incluye los núcleos de CPU y la caché se fabrica en Intel, el resto de elementos se fabrican en TSMC, y estos incluyen:
- El IO Tile, responsable de la gestión de periféricos que se fabrica utilizando el nodo N6 de TSMC.
- La GPU está basada en ARC Alchemist, pero Intel la ha rediseñado para adaptarla a la litografía N5 de TSMC.
- Finalmente, el SoC incluye el controlador de memoria integrado, al igual que el IO Tile, que es fabricado con el proceso de 6 nm de TSMC.
¿De verdad bajo esa situación Intel puede competir contra TSMC? Lo peor es que, en el caso de Lunar Lake, excepto en el uso de las tecnologías EMIB y Foveros para el interposer, que nadie quiere para sus chips, todo se fabrica en TSMC.
La estupidez de Pat Gelsinger
La cuota de mercado de Intel en cuanto a microprocesadores de PC es más del 80%, es decir, cuatro veces más que la de AMD. Es por ello que cuando la directiva de Bob Swan, antiguo consejero delegado de la empresa, se acercó a ellos para colaborar en hacer ciertos chips en la fundición de asiática, obviamente estos les recibieron con los brazos abiertos.
Al final llegaron a un acuerdo, donde TSMC haría chips que Intel no podía diseñar y tampoco producir. La crisis de los 10 nm hizo que por primera vez estuvieran por detrás en la carrera tecnológica frente a AMD y eso era una desventaja. No solo eso, sino que obtuvieron descuentos en el coste de los chips. Por desgracia, Pat Gelsinger, en su afán de convertir a Intel en la rival de TSMC reventó el acuerdo. Haciendo lobby para conseguir el Chips act por parte del gobierno estadounidense.
¿La reacción de TSMC? Antes de las maniobras de Intel, TSMC había conseguido para el nodo de 3 nm un descuento del 40% sobre el precio inicial de 23.000 dólares por cada una de ellas. Por las maniobras políticas de Gelsinger y chips ya desarrollados y a punto de lanzarse al mercado, Intel ha tenido que pagar el precio completo por no cumplir el acuerdo, y esto les ha colocado en una posición comprometida.
El rey va desnudo y no consigue convencer a nadie
Los problemas de Intel se agudizan si tenemos en cuenta que los Intel Core Ultra 200, los cuales tenían que aparecer con su Compute Tile fabricado bajo el nodo de Intel 20 A (2 nm) lo han hecho bajo el nodo de 3 nm de TSMC, al igual que Lunar Lake (Intel Core Ultra 200V). Lo que ha hecho que se enciendan todas las alarmas y luces rojas sobre la viabilidad de Intel como fundición o fábrica de chips. Así pues, en una noticia del pasado 5 de septiembre, podemos leer:
Intel ha anunciado la cancelación de su nodo 20A para clientes de fundición y el traslado de la mayor parte de la producción de Arrow Lake a fundiciones externas. En su lugar, el gigante tecnológico centrará sus recursos en el nodo más avanzado 18A, confiando en socios externos para la producción de Arrow Lake.
Y eso semanas después de anunciar que Arrow Lake (Intel Core Ultra 200) estaba ya listo bajo la litografía 20A, pero la cosa no termina ahí. Dado que otra noticia indica que incluso los 18A se encuentran en una mala situación.
Según un informe reciente de Reuters, el nodo 18A de Intel aún no está listo para la producción en masa. Fuentes indican que Broadcom ha estado probando este nodo en sus diseños internos, que abarcan desde aceleradores de IA hasta conmutadores de red. Sin embargo, tras recibir la primera tanda de producción de Intel, Broadcom concluyó que el proceso 18A no está preparado para una producción a gran escala, señalando que el rendimiento actual no satisface las expectativas de los clientes externos
Mientras tanto, Pat Gelsinger continuará citando pasajes bíblicos en su cuenta de Twitter y vendiendo la moto de que pueden competir de tú a tú con TSMC cuando no pueden fabricar ni sus propios chips. Sin embargo, ¿qué pasaría si os dijéramos que Gelsinger el actual consejero delegado de Intel no ha tenido la capacidad de ejecutar su plan?
¿Ha arruinado Pat Gelsinger a Intel?
Pese a que salen nuevos chips cada año, el desarrollo de los mismos puede tardar tanto como un lustro en completarse, y lo curioso es que todas y cada una de las nuevas CPU lanzadas en el mandato de Pat Gelsinger no empezaron su desarrollo bajo su mandato en Intel, sino que son proyectos heredados que no cuadran con su objetivo, sino al contrario.
Bajo los ojos de Gelsinger, TSMC está haciendo una cantidad de dinero ingente por fabricar los chips de terceros, algo que debería poder hacer Intel. Se trata de una fuente de dinero que merece la pena obtener, pero que la empresa ya había tomado las riendas de abandonar. En estos tres años del mandato del actual consejero delegado, se ha podido ver que no es un problema de capital económico, sino más bien de recursos humanos y de que no se tiene la tecnología para ello. Por lo que se estarían planteando vender sus fábricas.
Hasta aquí la primera parte de una serie de artículos que haremos sobre la crisis de Intel. En el siguiente hablaremos de los problemas en cuanto a arquitectura, y cómo la marca azul se ha convertido en la Boeing de los semiconductores.
