La filtración del chip AMD Magnus por parte del Youtuber Moore’s Law is Dead (MLID) a partir de ahora ha levantado ampollas. Dado que se trata de un diseño de la división semicustom, encargada de realizar chips a medida para consolas de videojuegos. Si bien el propio MLID cree que se trata del chip de la PlayStation 6, por algo tan banal como es la forma rectangular de la composición, el insider Kepler L2 ha afirmado que Magnus irá a la siguiente generación de Xbox.
¿Nuestra opinión? Creemos que el chip es para la siguiente consola de Microsoft, ya que el dominio en el mercado de PlayStation 5 le permite a Sony afianzarse unos años más en el mercado. No en vano, PS5 es ahora la consola que más vende y recauda del mercado, en cambio Xbox sufrió un declive adicional del 30% en ventas de consolas en un declive que hace ya tiempo que dura. Es decir, mientras que una se encuentra todavía en la cima de su curva de ventas, la otra hace tiempo que entro en fase de descenso.
El S-Die de Magnus
Lo primero que llama la atención es que Magnus no es un chip monolítico como hasta ahora han sido los de consolas, sino que son dos chips diferentes. El primero de ellos, llamado S Die contiene una configuración de 11 núcleos (3 Zen 6 y 8 Zen 6C), la diferencia entre ambos tipos de núcleos es que los Zen 6 estándar pueden alcanzar una frecuencia más alta, pero ocupan un espacio mayor. Cada uno de ellos tienen la clásica configuración con memoria caché de primer y segundo nivel de forma local en cada núcleo y luego 12 MB de caché L3 compartida entre todos los núcleos.
Se sabe que los chiplets para Zen 6 van a tener una configuración de 12 núcleos y hemos visto que AMD es capaz de unir alrededor de la topología tipo anillo que une todos los núcleos tanto a los que son de tipo estándar como compacto. Algo que ya se puede ver en varios chips para ordenadores portátiles actuales que combinan Zen 5 y Zen 5c. Por lo que todo apunta a que el S Die de Magnus tiene uno de los 12 núcleos desconectados.
El otro punto es el hecho que la interfaz PCI Express se encuentra en el S Die, pero no se usa para comunicar con la GPU die, para ello se utiliza un Bridge Die que comentaremos luego. Entonces, ¿para que se utiliza dicha interfaz? Pues para conectar el SSD y el Southbridge, el cual contiene el controlador de periféricos. No obstante, el S-Die carece del controlador de memoria, por lo que uno de los chips no puede funcionar con el otro. Por un lado, la GPU die no puede acceder al SSD sin el S Die y por el otro lado, el S-Die no puede acceder a la RAM del sistema sin la GPU die.
Por otro lado, en cuanto a la retrocompatibilidad, hemos de partir que tanto Lisa Su por parte de AMD, como Sarah Bond por parte de Microsoft afirmaron que la siguiente Xbox iba a mantener la compatibilidad hacía atrás con las actuales Xbox Series. Para ello es necesario que el descompresor de datos desde el SSD a la RAM lo tenga también este chip, al igual que los DSP dedicados para audio. Desde el momento en que la interfaz con el SSD se encontrará en el S-Die, creemos que dichas unidades para la retrocompatibilidad se encontrarán en el S-Die
Nota de la redacción: a partir de este punto la información es incompleta y errónea. Para consultar la nueva info os emplazamos al artículo con la corrección.
Interfaces de memoria en la GPU Die
Lo que parece que será la GPU tiene una forma más rectangular, ya que mide 264 mm2, teniendo en cuenta que la altura es la misma en ambos chips, esto nos da que el GPU die tiene un tamaño de 22 mm de ancho por 12 mm de alto. Lo que combinado con el S-Die esto hace un tamaño total de 408 mm2, por lo que estaríamos hablando del chip para consola más grande de la historia.
Desconocemos si también usaran el nodo N3 de TSMC para fabricar el GPU die, pero lo que destaca es el hecho de tener un bus de 384 bits dividido en 12 interfaces distintas, no se nos dice el tipo de memoria, pero suponemos que serán del tipo GDDR7, lo que supondría saltar de los 576 GB/s a los 1344 GB/s de ancho de banda, un salto mucho mayor del que hemos visto esta generación y con configuraciones que pueden ser de hasta 48 GB, un salto de x 3 respecto a la actual generación.
Eso sí, desconocemos si parte de los controladores de memoria se asignará a la CPU como ocurre con las actuales Xbox Series, lo que haría que la CPU accediera a una parte del direccionamiento bajo un ancho de banda más bajo. Algo que ya comentamos recientemente. En todo caso, teniendo en cuenta el salto en cuanto a ancho de banda y memoria es espectacular, y es lo que llama la atención.
¿Por qué tanta RAM?
El motivo de ello es que si la siguiente Xbox va a ser capaz de ejecutar juegos de PC, donde estos tienen unos requisitos más altos que los de consola, especialmente en lo que a RAM se refiere. El motivo de ello es que en PC al tener pozos de memoria separados hay duplicación de datos, lo que lleva a que se necesite más memoria, pero sobre todo por la forma en la que funciona la carga rápida en PC.
En consolas de la actual generación, el SSD puede volcar directamente sobre la memoria RAM del sistema desde el momento en que físicamente es la del sistema. En PC lo que hace el SSD es tener que cargar sobre la RAM y de ahí a la memoria de la gráfica. Es decir, los datos están duplicados y eso hace que se requiera más memoria RAM. Es más, algunos juegos que en consola usan el SSD, en PC van con disco duro, pero usando la RAM extra como una especie de caché intermedia para ganar la misma velocidad que en una unidad de estado sólido.
La GPU Die en Magnus
Dejando de lado la interfaz de memoria, nos encontramos con que el GPU die mide 264 mm2, lo cual no es un tamaño extremadamente grande. Pensad que el chip Navi 48 de la RX 9070 XT para PC mide 357 mm2 usando el nodo de fabricación N4 de TSMC. Por lo que, visto desde esta perspectiva, parece ser que la GPU de esta consola es más bien ligera.
¿Qué sentido tendría usar memoria GDDR7 en este caso y su alto ancho de banda? Pues esto le permitiría a AMD y Microsoft ahorrarse por completo la Infinity Cache típica de las Radeon para PC, ya que la RAM le daría el ancho de banda necesario. No obstante, solo hay que ver el diagrama del propio chip Navi 48 para ver que la caché L3 ocupa más bien poco. Y es aquí donde empiezan las cosas que nos chirrían:
264 mm2 nos parece un tamaño demasiado pequeño para una interfaz de 384 bits.Si la GPU Die se fabricará bajo el nodo N3P, si se retroportara al nodo N4P mediría aproximadamente 320 mm2, menos que lo que mide el chip Navi 48 de la RX 9070, por lo que creemos que la medida de la GPU die podría ser 364 mm2.
¿Se trata de un dato mal dado por parte de MLID? No lo sabemos, solo que Kepler apuesta por una configuración de 80 Compute Units, PS5 Pro tiene una configuración de 60 Compute Units, lo que supondría como mínimo un salto un 33% mayor. No obstante, creemos que será UDNA, lo que le dará un salto, especulativamente, de 2.7 veces respecto a la actual consola más potente.
En todo caso, se trata del chip más complejo que se ha hecho para una consola y el más caro. No esperamos que la siguiente Xbox, de tener esta configuración y viendo los precios recientes de las Xbox Series X que sea más barata que una PS5 Pro. ¿Estaremos ante la primera consola cercana a los 1000 euros de precio? Que Dios nos pille confesados si esto es así.
